• 規(guī)格：0.009-0.2*4-800
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上海廠家供應(yīng)Cu-ETP紫銅箔 Cu-ETP紫銅箔具體價(jià)格

上海廠家供應(yīng)Cu-ETP紫銅箔 Cu-ETP紫銅箔具體價(jià)格

銅箔

中國：GB/T2059-200

美國：ASTM B36/B 36M-01

日本：JIS H3100:2000

德國：DIN-EN 1652：1997//DIN-EN 1758：1997

【磷青銅箔】
1.狀態(tài)：M、Y、Y2、Y4
2.厚度：0.01mm-0.15mm，寬度：5mm-260mm
6.5-0.1/C5191主要成分：錫 6.0-7.0，磷 0.1-0.25，銅 93.3
8-0.3/C5210主要成分：錫 7.0-9.0，磷 0.03-0.25，銅 91.9

【紫銅箔、純銅箔】
1.狀態(tài)：M、Y4、Y、T、O、1/4H、H、EH
2.厚度：0.009mm-0.15mm，寬度：5mm-600mm
3.T2/Cu-ETP/C11000/C1100/R-Cu57主要成分：銅含量99.96以上
2/Cu-oF/C10200/C1020/OF-Cu主要成分：銅含量99.96以上
1/Cu-DLP/C12000/C1201主要成分：銅含量99.9，磷 0.004-0.015
2/Cu-DHP/C12200/C1220主要成分：銅含量99.9，磷 0.015-0.04
0.1/C19210/KFC主要成分：銅含量99.8，磷 0.025-0.04，鐵 0.05-0.15
0.1/C14410主要成分：銅含量99.8

【黃銅箔】
1.狀態(tài)：M、Y4、Y2、Y、O、1/4H、1/2H、H
2.厚度：0.015mm-0.15mm，寬度：4mm-600mm
3.H96主要成分：銅95.0-97.0
5/C21000/C2100主要成分：銅 94.0-96.0
5.H90/CuZn10/C22000/C2200主要成分：銅 88.0-91.0
6.H85/CuZn15/C23000/C2300主要成分：銅 84.0-86.0
7.H80/CuZn20/C24000/C2400主要成分：銅 79.0-81.0
2主要成分：銅 71.0-73.0
9.H70/CuZn30/C26000/C2600主要成分：銅 68.5-71.5
10.H68主要成分：銅 67.0-70.0
33主要成分：銅 66.0-68.0
12.H65/C26800/C2680主要成分：銅 63.5-68.0
36/C27000/C2700主要成分：銅 63.5-65.5
14.H63/CuZn37/C27200/C2720主要成分：銅 62.0-65.0
15.H62主要成分：銅 60.5-63.5

Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

　銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，并提供電磁屏蔽的效果?？煞譃?自粘銅箔、雙導(dǎo)銅箔、單導(dǎo)銅箔等 ?！‰娮蛹夈~箔(純度99.7％以上，厚度5um-105um)是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一 電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電子級銅箔的使用量越來越大，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)用計(jì)算器、通訊設(shè)備、QA設(shè)備、鋰離 銅箔
子蓄電池，民用電視機(jī)、錄像機(jī)、CD播放機(jī)、復(fù)印機(jī)、電話、冷暖空調(diào)、汽車用電子部件、游戲機(jī)等。國內(nèi)外市場對電子級銅箔，尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。中國將成為世界印刷電路板和銅箔基地的大制造地，電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好。

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