規(guī)格:4000半片全自動激光劃片
所屬類型:振動噪音測量儀
品牌:三工光電
三工光電SHL2-4000半片全自動激光劃片裂片機(jī)介紹
適用于單晶硅和多晶硅材料太陽電池1/2等分劃片和裂片,能夠完成自動給料、自動定位劃片、自動裂片、小片自動裝盒等功能。
半片全自動激光劃片裂片機(jī)技術(shù)參數(shù)
型號規(guī)格SHL2-4000
激光功率:20W
激光波長:532nm
劃片速度:600mm/s
刻線寬度:≤25μm
熱影響區(qū):≤60μm
刻線深度mu;m;(可調(diào))
劃片精度:±0.1mm
定位方式:CCD視覺定位
裂片方式:機(jī)械掰片
劃片產(chǎn)能:3400整片/小時
破損率:≤1‰(正A級片)
電池片規(guī)格:156×times;158mm
設(shè)備尺寸:2000×1500×1800
設(shè)備重量:1.2噸
四、設(shè)備性能特點(diǎn)
1、的劃片工藝
采用532nm綠光光源,光程固定,光束質(zhì)量好,激光劃線寬度細(xì),熱影響區(qū)??;電池片切割斷面更整齊,對電池片損傷小,切割精準(zhǔn)
2、工作效率高
激光劃片速度快,整機(jī)自動劃程度高,設(shè)備產(chǎn)能可達(dá)3400整片/小時
3、高精度定位
電池片CCD視覺定位,高精度機(jī)器臂取片,定位精度≤0.1mm
4、自動化程度高
料盒自動傳輸、電池片自動上下料、自動定位、自動劃片、自動裂片、小片自動裝盒。性能穩(wěn)定,故障率低,維護(hù)簡單。
應(yīng)用市場
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、硅片的劃片(切割切片)。
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅(cel太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅和硅片的劃片/切割切片)。
電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
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