GH605鈷基高溫合金
GH605特性及應(yīng)用領(lǐng)域概述
適用于制造航空發(fā)動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優(yōu)良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航天發(fā)動機和航天飛機上使用。可生產(chǎn)供應(yīng)各種變形產(chǎn)品,如薄板、中板、帶材、棒材、鍛件、絲材以及精密鑄件。
GH605熱處理制度板材、帶材:1175~1230℃,快速冷卻;環(huán)形件:1175~1230℃,保溫不少于15min,水冷或快速空冷;棒材(機加工用):1175~1230℃,快速冷卻。
GH605應(yīng)用概況與特殊要求主要在引進機種上使用,用于制造導向葉片、渦輪外環(huán)、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。該合金對硅含量很敏感,硅可促使合金在760~925℃之間暴露時形成Co2W型L相,從而使合金的室溫塑性下降,因此合金中的硅含量應(yīng)控制小于0.4%。
GH605化學成份:
鎳Ni | 鉻Cr | 鐵Fe | 鎢W | 鈮Nb | 鈷co | 碳c | 錳Mn | 硅Si | 硫S | 磷P |
9.0~11.0 | ≤3.0 | 19.0~21.0 | 14.0~16.0 | 余量 | 余量 | 0.05~0.15 | 1.0~2.0 | ≤0.4 | ≤0.03 | ≤0.04 |
GH605物理性能:
密度g/cm3 | 熔點℃ | 熱導率入(W/m.℃) | 比熱容J/kg.℃ | 彈性橫量GPa | 剪切橫量GPa | 電阻率μΩ•m | 泊松比 | 線膨脹系數(shù)a/10-6℃-1 |
9.13 | 1130-1410 | 10.5(100℃) | 377 | 231 | 89 | 1.12 | 0.286 | 12.9(20-100℃) |
GH605品種規(guī)格與供應(yīng)狀態(tài)可以生產(chǎn)δ≤14mm的熱軋中板、δ≤4mm的冷軋板材、δ0.05~0.80mm的冷軋帶材、δ0.20~0.80mm的冷硬帶材、d0.2~10.0mm的焊絲、d≤300mm的棒材和各種直徑及壁厚的環(huán)形件。中板和薄板經(jīng)固溶、堿酸洗、切邊;焊絲以硬態(tài)、半硬態(tài)、固溶加酸洗、光亮固溶處理狀態(tài)成盤,也可以直條;環(huán)形件經(jīng)固溶處理粗加工或除氧化皮;機加工用棒材經(jīng)退火后酸洗或磨光,熱加工用棒材可經(jīng)退火并磨光。
GH605熔煉與鑄造工藝合金采用電弧爐或非真空感應(yīng)爐熔煉后再經(jīng)電渣重熔,或采用真空感應(yīng)熔煉加電渣重熔。
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