1485A-C2
1492-IFM40D24-3
其間2013年Cree開宣布6英寸SiC單晶產(chǎn)品,其微管密度低于1個/cm2;多家公司研宣布厚度逾越250μm的SiC外延材料樣品,并批量供給中低壓器件用SiC外延材料產(chǎn)品。在SiC器件方面,世界上報道了10kV~15kV/10A~20A的SiCMOSFET、逾越20kV的SiC功率二極管和SiCIGBT芯片樣品。Cree和Rohm公司開發(fā)了SiCMOSFET產(chǎn)品,電壓等級從650V~1700V,單芯片電流逾越50A,并開宣布1200V/300A、1700V/225A的全碳化硅功率模塊產(chǎn)品。GaN是另一種重要的寬禁帶半導體材料。它具有共同的異質(zhì)結結構和二維電子氣,在此基礎上研制的高電子遷移率晶體管(HEMT)是一種平面型器件。
1492-PBC1
1492-PD3141
占有全球每年約50億美元的商場,帶動了高達幾百億美元的電力電子設備商場。在中小功率領域(900V以下),功率MOSFET是運用廣泛的電力電子器件,也是現(xiàn)在商場容量大、需求增長快的器件,其間以超級結為代表的新結構器件是該器件的重要開展方向。從上世紀90年始,技術搶先國家和世界大型企業(yè)紛亂投入到以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶半導體器件的研制和工業(yè)化中,對SiC材料、器件、封裝、運用的全工業(yè)鏈進行了重點投入和系統(tǒng)布局,全力搶占該技術與工業(yè)的戰(zhàn)略制高點和世界商場。SiC是現(xiàn)在開展老練的寬禁帶半導體材料,現(xiàn)已形成了全球的材料、器件和運用工業(yè)鏈。SiC材料方面的企業(yè)以Cree、II-VI、DowCorning等為代表。
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