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        上海Bzn15-24-1.5鋅白銅價格

        規(guī)格:齊全

        所屬類型:銅

        品牌:

        • 價格:172/kg
        • 發(fā)布時間:2013/10/10 09:00
        • 數(shù)量:1000000kg
        • 所在地:上海 松江
        產(chǎn)品詳情
        • 規(guī)格:齊全
        • 產(chǎn)地:


        信息類別:供應

        信息名稱:供應:銅箔

        種類:卷、箔、板、帶、棒

        有效期限:長期

        交 貨 地:·上海。上海

        規(guī)格,標準,數(shù)量:齊全

        搜索關鍵詞:銅箔、銅箔價格、銅箔廠家

        銅箔

        中國:GB/T2059-200

        美國:ASTM B36/B 36M-01

        日本:JIS H3100:2000

        德國:DIN-EN 1652:1997//DIN-EN 1758:1997

        【白銅】
        普通白銅:BO.6、B5、B19、B25
        鐵白銅:BFe10-1-1、BFe30-1-1、BFe5-1.5-0.5
        錳白銅:BMn3-12、BMn40-1.5、BMn43-0.5
        鋅白銅:Bzn15-20、Bzn15-21-1.8、Bzn15-24-1.5、Bzn18-18、Bzn18-26、Bzn15-12-1.8
        鋁白銅:BAl13-3、BAl6-1.5

        【磷青銅箔】
        1.狀態(tài):M、Y、Y2、Y4
        2.厚度:0.01mm-0.15mm,寬度:5mm-260mm
        6.5-0.1/C5191主要成分:錫 6.0-7.0,磷 0.1-0.25,銅 93.3
        8-0.3/C5210主要成分:錫 7.0-9.0,磷 0.03-0.25,銅 91.9

        【紫銅箔、純銅箔】
        1.狀態(tài):M、Y4、Y、T、O、1/4H、H、EH
        2.厚度:0.009mm-0.15mm,寬度:5mm-600mm
        3.T2/Cu-ETP/C11000/C1100/R-Cu57主要成分:銅含量99.96以上
        2/Cu-oF/C10200/C1020/OF-Cu主要成分:銅含量99.96以上
        1/Cu-DLP/C12000/C1201主要成分:銅含量99.9,磷 0.004-0.015
        2/Cu-DHP/C12200/C1220主要成分:銅含量99.9,磷 0.015-0.04
        0.1/C19210/KFC主要成分:銅含量99.8,磷 0.025-0.04,鐵 0.05-0.15
        0.1/C14410主要成分:銅含量99.8

        【黃銅箔】
        1.狀態(tài):M、Y4、Y2、Y、O、1/4H、1/2H、H
        2.厚度:0.015mm-0.15mm,寬度:4mm-600mm
        3.H96主要成分:銅95.0-97.0
        5/C21000/C2100主要成分:銅 94.0-96.0
        5.H90/CuZn10/C22000/C2200主要成分:銅 88.0-91.0
        6.H85/CuZn15/C23000/C2300主要成分:銅 84.0-86.0
        7.H80/CuZn20/C24000/C2400主要成分:銅 79.0-81.0
        2主要成分:銅 71.0-73.0
        9.H70/CuZn30/C26000/C2600主要成分:銅 68.5-71.5
        10.H68主要成分:銅 67.0-70.0
        33主要成分:銅 66.0-68.0
        12.H65/C26800/C2680主要成分:銅 63.5-68.0
        36/C27000/C2700主要成分:銅 63.5-65.5
        14.H63/CuZn37/C27200/C2720主要成分:銅 62.0-65.0
        15.H62主要成分:銅 60.5-63.5

        Copper foil(銅箔):一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔, 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試):一種助焊劑腐蝕性測試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

         銅箔具有低表面氧氣特性,可以附著與各種不同基材,如金屬,絕緣材料等,擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電,將導電銅箔置于襯底面,結合金屬基材,具有優(yōu)良的導通性,并提供電磁屏蔽的效果。可分為:自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等 ?!‰娮蛹夈~箔(純度99.7%以上,厚度5um-105um)是電子工業(yè)的基礎材料之一 電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,電子級銅箔的使用量越來越大,產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離 銅箔
        子蓄電池,民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調(diào)、汽車用電子部件、游戲機等。國內(nèi)外市場對電子級銅箔,尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。中國將成為世界印刷電路板和銅箔基地的大制造地,電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好。

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