• 規(guī)格：50g
• 品牌：日本三鍵
• 用途：SMD水晶諧振器用

TB3300系列是由合成樹脂和銀粉等導電填料構成的導電膠粘劑，能夠強力粘接塑料、橡膠及陶瓷，并能夠簡便地安裝需要低溫焊接的裝置。該系列產品廣泛用于印刷線路板的制造、導線與電機的粘接、半導體元件及EMI部件的粘接等。較強的粘接力用于解決不能使用焊接的問題，另外，三鍵研發(fā)了高性能的ACP（異方導電涂料）能夠滿足高精密度的應用，并大幅度降低生產成本。該系列還包括用于LCD等高密度多端線圈的，具有強粘接力的各種向導性導電膠粘劑，以滿足電子部件日益小型化、高密度化、高精度化的需要。

產品型號：TB3301，類型一液性加熱硬化型粘接劑，性狀面粘接用，無溶劑，特點環(huán)氧樹脂系

產品型號：TB3301B，類型一液性加熱硬化型粘接劑，性狀面粘接用，無溶劑，特點環(huán)氧樹脂系

產品型號：TB3301E，類型一液性加熱硬化型粘接劑，性狀TB3301C的軟質型，特點環(huán)氧樹脂系

產品型號：TB3301F，類型一液性加熱硬化型粘接劑，性狀TB3301E的溶劑稀釋型，特點環(huán)氧樹脂系

產品型號：TB3301L，類型一液性加熱硬化型粘接劑，性狀TB3301E的軟質類型，特點環(huán)氧樹脂系

產品型號：TB3301M，類型一液性加熱硬化型粘接劑，性狀TB3301E的高粘度類型，特點環(huán)氧樹脂系

產品型號：TB3301S，類型一液性加熱硬化型粘接劑，軟質環(huán)氧樹脂類型，SAW過濾器用

產品型號：TB3301U，類型一液性加熱硬化型粘接劑，軟質環(huán)氧樹脂類型，SAW過濾器用，高強度

產品型號：TB3301W，類型一液性加熱硬化型粘接劑，性狀面粘接用，無溶劑，特點環(huán)氧樹脂系

產品型號：TB3302，類型一液性加熱硬化型粘接劑，特點柔韌性良好，性狀聚氨酯系

產品型號：TB3302B，類型一液性加熱硬化型粘接劑，特點TB3302的軟質型，性狀聚氨酯系

產品型號：TB3302F，類型一液性加熱硬化型粘接劑，特點TB3302B的軟質型，性狀聚氨酯系

產品型號：TB3303B，類型一液性加熱硬化型粘接劑，特點柔韌性良好，耐熱性，性狀硅樹脂系

產品型號：TB3303E，類型一液性加熱硬化型粘接劑，硅酮類，SMD石英震子用

產品型號：TB3303F，類型一液性加熱硬化型粘接劑，硅酮類，SMD石英震子用

產品型號：TB3303K，類型一液性加熱硬化型粘接劑，柔韌性良好，耐熱性，硅酮類

產品型號：TB3303L，類型一液性加熱硬化型粘接劑，硅樹脂系，SMD水晶諧振器用，TB3303E代替品

產品型號：TB3303M，類型一液性加熱硬化型粘接劑，硅樹脂系，SMD水晶諧振器用，TB3303F代替品

產品型號：TB3303N，類型一液性加熱硬化型粘接劑，硅樹脂系，SMD水晶諧振器用，TB3303G代替品

蘇州小澤日通電子材料有限公司銷售日本三鍵 50g，針對日本三鍵 50g客戶提供相關咨詢服務，需要了解日本三鍵 50g型號尺寸、重量、價格、安裝、維護等資料請與我們聯(lián)系。

 

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