美國沙比特TPIXH1005
聚酰亞胺是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-co-nh-co-)的一類聚合物,其中以含有酞酰亞胺結(jié)構(gòu)的聚合物為重要。聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。近來,各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21世紀(jì)有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺,因其在性能和合成方面的突出特點,不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料,其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識,被稱為是"解決問題的能手"(protion solver),并認(rèn)為"沒有聚酰亞胺就不會有的微電子技術(shù)"。 2分類 縮聚型 縮聚型芳香族聚酰亞胺是由芳香族二元胺和芳香族二酐、芳香族四羧酸或芳香族四羧酸二烷酯反應(yīng)而制得的。由于縮聚型聚酰亞胺的合成反應(yīng)是在諸如二甲基甲酰胺、n-甲基吡咯烷酰等高沸點質(zhì)子惰性的溶劑中進(jìn)行的,而聚酰亞胺復(fù)合材料通常是采用預(yù)浸料成型工藝,這些高沸點質(zhì)子惰性的溶劑在預(yù)浸料制備過程中很難揮發(fā)干凈,同時在聚酰胺酸環(huán)化(亞胺化)期間亦有揮發(fā)物放出,這就容易在復(fù)合材料制品中產(chǎn)生孔隙,難以得到高質(zhì)量、沒有孔隙的復(fù)合材料。因此縮聚型聚酰亞胺已較少用作復(fù)合材料的基體樹脂,主要用來制造聚酰亞胺薄膜和涂料。 加聚型 由于縮聚型聚酰亞胺具有如上所述的缺點,為克服這些缺點,相繼開發(fā)出了加聚型聚酰亞胺。目前獲得廣泛應(yīng)用的主要有聚雙馬來酰亞胺和降冰片烯基封端聚酰亞胺。通常這些樹脂都是端部帶有不飽和基團(tuán)的低相對分子質(zhì)量聚酰亞胺,應(yīng)用時再通過不飽和端基進(jìn)行聚合。 ①聚雙馬來酰亞胺 聚雙馬來酰亞胺是由順丁烯二酸酐和芳香族二胺縮聚而成的。它與聚酰亞胺相比,性能不差上下,但合成工藝簡單,后加工容易,成本低,可以方便地制成各種復(fù)合材料制品。但固化物較脆。 ②降冰片烯基封端聚酰亞胺樹脂 其中重要的是由nasa lewis研究中心發(fā)展的一類pmr(for insitu polymerization of monomer reactants,單體反應(yīng)物就地聚合)型聚酰亞胺樹脂。rmr型聚酰亞胺樹脂是將芳香族四羧酸的二烷基酯、芳香族二元胺和5-降冰片烯-2,3-二羧酸的單烷基酯等單體溶解在一種嘗基醇(例如甲醇或乙醇)中,為種溶液可直接用于浸漬纖維。
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