• 規(guī)格：0774
• 品牌：誠峰智造
• 用途：等離子清洗活化改性蝕刻提高親水性粘接附著力

引線框架等離子表面處理機(jī)批發(fā)：誠峰智造

自動(dòng)X/Y軸式AP等離子處理系統(tǒng)CRF-APO-N&AP-XY

型號(hào)（Model）
CRF-APO-N&AP-XY

電源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

功率（Power）

1000W /25KHz

有效處理高度（Processing height）

5-15mm

處理速度（Processing speed）

0-300mm / s

Y軸數(shù)量（Number）

1set-4 set/Y（Option）

工作氣體（Gas）

Compressed Air （0.4Mpa）

產(chǎn)品特點(diǎn)：配置移動(dòng)平臺(tái)，一鍵式控制啟動(dòng)，操作簡(jiǎn)單；

可配置特制平臺(tái)，滿足客戶多元化需求；

可選配增加低溫處理系統(tǒng)，處理溫度可達(dá)45℃以下

應(yīng)用范圍：主要應(yīng)用于電子行業(yè)的手機(jī)殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理，手機(jī)屏幕的表面處理；工業(yè)的航空航天電連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。

引線框架等離子表面處理機(jī)批發(fā)

等離子表面處理工藝在微組裝技術(shù)中的應(yīng)用
微組裝配技術(shù)概述
自微裝配概念提出之初，特指表面貼裝技術(shù)發(fā)展到一個(gè)高水平的特定階段，即導(dǎo)腳中必須間隔小于3mm的元件表面貼裝技術(shù)，隨著技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，現(xiàn)在也泛指各種形式的元件貼裝技術(shù)，如電路引線間隔小，或產(chǎn)生的模塊、元件、系統(tǒng)等的貼裝技術(shù)。還有一種說法是，微組裝技術(shù)是微電路組裝技術(shù)的簡(jiǎn)稱，即組裝者使用組裝設(shè)備、工具，利用微型焊接、互連和封裝等工藝技術(shù)，在多層互連基板上組裝各種微型元件、集成電路芯片、微小結(jié)構(gòu)件等，使其成為高可靠、高密度、二維結(jié)構(gòu)的微電子產(chǎn)品(模塊/組件/部件/子系統(tǒng)/系統(tǒng))的過程、方法和技術(shù)。
微型裝配技術(shù)的主要應(yīng)用對(duì)象是：微型元件，微間距，微結(jié)構(gòu)，微連接。
微型裝配技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)合主要有：器件級(jí)封裝，電路模塊級(jí)裝配，微型組件或微型系統(tǒng)級(jí)裝配。
微型裝配技術(shù)的主要內(nèi)容有：1)芯片焊接(導(dǎo)電膠連接、共晶焊、倒裝焊等)；2)化片互連(引線連接、載帶自動(dòng)連接、微凸點(diǎn)連接等)；3)器件三維裝配(圓片級(jí)二維裝配、芯片級(jí)二維裝配、封裝級(jí)H維裝配)；4)立體裝配(芯片級(jí)立體裝配、板級(jí)立體裝配)。
微組裝技術(shù)的主要特點(diǎn)是：1)在單塊印刷板(或基板)上組裝多個(gè)元件(包括外封裝和無外封裝)和其他微小部件構(gòu)成電路模塊(或組件、微系統(tǒng)、子系統(tǒng))；2)該電路模塊或組件具有特定的功能和性能；3)獨(dú)立電路模塊或組件一般不進(jìn)行外裝封裝，也可以進(jìn)行外封裝(當(dāng)基板上裝有未封裝的元件或特別需要的元件)；4)通過母板與垂直互連等技術(shù)，多塊獨(dú)立電路模塊或組件可以組裝成立體組件——維立體組裝；5)多塊獨(dú)立電路模塊或組件可以通過母板、接插互連或電纜互連技術(shù)形成更高層次的系統(tǒng)——整機(jī)互連技術(shù)；6)采巧元件引腳間距小于3mm的微裝、微裝設(shè)計(jì)要求進(jìn)行多學(xué)科的優(yōu)化和考慮微裝設(shè)計(jì)。
等離子表面處理工藝：
微組裝過程中，等離子表面處理工藝是重要的一環(huán)，它直接影響著微組裝功能模塊的質(zhì)量，在微組裝過程中，等離子清洗過程主要應(yīng)用于以下兩個(gè)方面。
①點(diǎn)導(dǎo)電膠前：基材上的污染物會(huì)使基材浸潤性變差，點(diǎn)導(dǎo)電膠后對(duì)平鋪膠液不利，膠液呈圓形。采用等離子表面處理工藝，可大大提高基片表面的浸潤性，有利于導(dǎo)電膠平層和芯片的粘貼，提高芯片粘接強(qiáng)度。
②引線連接前：芯片貼在基板上后，經(jīng)過高溫固化，基板上存在的污染物可能含有微粒和氧化物等，使引線與芯片或基板連接不牢固，導(dǎo)致連接強(qiáng)度不足。等離子化處理可以明顯地改善引線連接前的表面活性，從而提高引線連接強(qiáng)度。
微型裝配的中等離子表面處理對(duì)象主要有芯片的鍵合區(qū)、基片、導(dǎo)框、陶瓷基片等。該實(shí)驗(yàn)選擇基片清洗，基片表面生銀、生氧化，采用等離子清洗機(jī)對(duì)基片進(jìn)行清洗實(shí)驗(yàn)，選擇氫氮混合氣作為清洗工藝氣體，在等離子表面處理清洗過程中，氫等離子體足夠有效地去除基片上的氧化物。實(shí)驗(yàn)表明，在清洗過程中，可以有效地控制壓力、功率、時(shí)間和氣體流量等工藝參數(shù)，達(dá)到較好的清洗效果。

真空等離子處理機(jī)廠家銷售誠峰智造 0774，針對(duì)誠峰智造 0774客戶提供相關(guān)咨詢服務(wù)，需要了解誠峰智造 0774型號(hào)尺寸、重量、價(jià)格、安裝、維護(hù)等資料請(qǐng)與我們聯(lián)系。

 

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