• 規(guī)格：X-23-7762
• 品牌：FAG
• 用途：其他-

1 特點：
　　信越X-23-7762此產(chǎn)品添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油，熱傳導性能極佳，適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側重于高導熱性和操作性，添加了大約2%的異烷烴。
　　2．一般特性
　　

X-23-7762和X-23-7783D產(chǎn)品都提供了大量制定強調熱傳導系數(shù)高，易于加工之CPU、VGA CHIP等導熱接口、LED發(fā)光二極管導熱、電源組件的絕緣導熱接口材、不規(guī)則空間的導熱用黏土等;
　　因X-23-7762、X-23-7783D熱傳導系數(shù)高，因此是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器的理想選擇。

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