• 規(guī)格：0.1~3mm
• 產(chǎn)地：

鍍錫及其合金是一種可焊性良好并具有一定耐蝕能力的涂層，電子元件、印制線路板中廣泛應(yīng)用。錫層的制備除熱浸、噴涂等物理法外，電鍍、浸鍍及化學(xué)鍍等方法因簡單易行已在工業(yè)上廣泛應(yīng)用。

鍍錫銅帶
浸鍍錫：
浸鍍是把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中，按化學(xué)置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層。這與一般的化學(xué)鍍原理不同，因其鍍液中不含還原劑。與接觸鍍也不一樣，接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時必須與一活潑金屬緊密連接，該活潑金屬為陽極進入溶液放出電子，溶液中電位較高的金屬離子得到電子后沉積在工件表面。浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進行。

化學(xué)鍍錫：
銅或鎳自催化沉積用的還原劑均不能用來還原錫。簡單的解釋是因為錫表面上析氫過電位高，而上述還原劑均為析氫反應(yīng)，所以不可能將錫離子還原為錫單質(zhì)。要化學(xué)鍍錫就必須選擇另一類不析氫的強還原劑，如Ti3+,V2+,Cr2+等，目前只有用T3+/Ti4+系的報導(dǎo)。

鍍錫銅帶一般是用作線纜屏蔽，銅主要用作隔離屏蔽，將媒介與電磁環(huán)境隔絕，即銅罩內(nèi)的電磁波與銅罩外地電磁波隔斷，產(chǎn)生屏蔽效果。還有一種屏蔽就是利用金屬網(wǎng)來進行隔離，錫類金屬，也是為什么銅外再鍍層錫的原因。

鍍銀層很容易拋光，有很強的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍采用鍍銀以降低金屬零件的電阻，提高金屬的焊接本領(lǐng)。別的，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿質(zhì)料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。

電鍍銀的鍍層用于警備腐化，增長導(dǎo)電率、反光性和都雅。普遍應(yīng)用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。電器、儀表等工業(yè)還接納無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽等。為了防止銀鍍層變色，通常要進行鍍后處理，經(jīng)常是浸亮、化學(xué)和電化學(xué)鈍化，鍍貴金屬或有數(shù)金屬或涂包圍層等。

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