北京倉庫發(fā)貨用的電子料點料機(國脈)smdx-ray點料機近年來電子市場采用BGA器件應(yīng)用越來越廣泛,與QFP封裝器件或PLCC封裝器件相比,BGA具有引腳數(shù)量更多、引腳間電感及容量更小、散熱性能更強等特點,但BGA同樣存在不足,如:BGA焊接完成后,其焊點全部位于底下位置,采用...更多
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